تبدأ أدلة التوجيه الخطية PYG باختيار المواد الخام الدقيقة، وتحديدًا اختيار المواد عالية الجودةS55Cفولاذ متوسط الكربون. يشتهر بخصائصه الميكانيكية الشاملة الممتازة وقابليته للتشغيل الآلي، وهو يُرسي أساسًا متينًا للجودة العاليةالمسارات الإرشاديةيفحص العمال أسطح مسارات التوجيه والمنزلقات بعناية، لضمان عدم وجود صدأ أو تشوه أو حفر. يُقاس استقامة مسارات التوجيه بمقياس تحسس، مع الحفاظ على الالتواء في حدود ≤ 0.15 مم. يُستخدم جهاز اختبار الصلابة لتحقيق صلابة HRC60 ± 2 بدقة. تُستخدم الميكرومترات والفرجار للتحكم في أخطاء أبعاد المقاطع العرضية لمسار التوجيه والمنزلقات في حدود ± 0.05 مم. تستفيد هذه الإجراءات استفادة كاملة من الخصائص الفائقة لـS55Cالفولاذ، مما يعزز الأساس لإرشادات المستوى الأعلى.
بمجردمواد خامبعد اجتياز الفحص، تبدأ رحلة الصقل الحقيقية. في عملية طحن السطح، تُوضع مسارات التوجيه الخطية على طاولة عمل، وتُثبت بظرف مغناطيسي، وتُسوى قبل طحن السطح السفلي. تُقلل خشونة السطح إلى ≤0.005 مم، مما يحقق دقةً تماثل دقة المرآة. في هذه الأثناء، تخضع الشرائح المنزلقة لطحن دقيق لمقاطعها العرضية على آلة طحن، مع تحكم دقيق في تفاوتات الزاوية ضمن ±0.03 مم، مما يضمن توافقًا دقيقًا مع مسارات التوجيه.
خلال المرحلة الحرجة من طحن المسار التوجيهي والمنزلق،بيجتستخدم آلات طحن متخصصة لطحن مسارات التوجيه ثلاثية الجوانب. يتم التحكم في تفاوت عرض مسارات التوجيه ضمن ±0.002 مم، وتفاوت ارتفاع المركز +0.02 مم، وفرق الارتفاع المتساوي ≤0.006 مم، والاستقامة <0.02 مم، ويتم الحفاظ على الحمل المسبق عند 0.8 نيوتن، وخشونة السطح عند ≤0.005 مم. هذه المعايير الصارمة، بالإضافة إلى خصائص المعالجة الحرارية الممتازة لفولاذ S55C، تمنح مسارات التوجيه دقة عالية وثباتًا بعد عمليات تلميع عديدة، مما يضمن تشغيلًا أكثر سلاسة وموثوقية للمعدات.
بفضل هذا السعي الدؤوب نحو الحرفية، يتم تطبيق أدلة PYG الخطية على نطاق واسع في المنتجات الراقيةالحقولمثل أدوات الآلات ذات التحكم الرقمي بالكمبيوتر، وتصنيع أشباه الموصلات، والمعدات الطبية، لتصبح قوة حاسمة في تعزيز الأتمتة الصناعية.
وقت النشر: ٢٧ مايو ٢٠٢٥
